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3D 錫膏測厚儀

]資料
名稱: 3D 錫膏測厚儀
型號: 3D MASTER 3000
生產廠商:Synapse Imaging
應用行業:SMT >>
瀏覽次數:6054
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簡單介紹

3D 錫膏測厚儀 ?對于錫膏印刷品質控制的*實用的選擇 ?具有世界*高水平錫膏高度和體積測量的掃描分辨率 ?配置全自動重復抽樣檢測系統 ?配備非常實用的2D測量

3D 錫膏測厚儀

   的詳細介紹
3D 錫膏測厚儀
                             
3D 錫膏測厚儀印刷制程控制的*佳解決方案

?
運用高精度激光三角測量原理進行3D測量
?
*大可以測試510mm X 460mm尺寸的PCB
?
可以直接運用Gerber文件進行簡單快速的編輯測試程序
?
具有運用橫截面輪廓曲線進行**的三維數據分析功能
?
一鍵完成多個需要測試區域的完整測量
?
具有同行業中的*高掃描分辨率(5
?
?
輕松的進行程序編輯, 節省重復工作時間
?
能輕松的運用2D量測功能進行距離/尺寸/直徑的測量
?
配置的彩色相機方便查看詳細的實時圖像
?
簡單而強大的機構設計, 可以自由的安排定期保養計劃
?
不需要其他的保養費用

3D 錫膏測厚儀應用范圍:

?
可以運用于錫膏厚度和形狀的測量
?
可以運用于印刷網板, IC引線和封裝,BGA/CSP尺寸和形狀的測量
?
可以運用于PCB光板上的PAD,   圖案和線路的厚度和形狀的測量
?
可以運用于其他高分辨率的3D測量/檢驗/分析


                 
2D 實時查看器(1)
?
高清晰度彩色相機
? FOV: 3.2mm x 2.4mm
Gerber
圖像導航儀(圖2
? 能簡單快速的查找到需要測量的位置
測量和檢查結果審查(圖3
?
各種一次性3D檢測結果審查
?
高度, 體積, 面積和共面等
3D
圖像瀏覽器(圖4
?
激光掃描原理
?
*大掃描速度可以達到 60 profiles/sec
? XY
分辨率: 5
?
?
重復測量精密度(3σ標準)   - 高度重復精度: 小于1.2?   - 體積重復精度: 小于1%
程序編輯器(圖5
?
簡單方便的用戶界面
?
運動控制
**的三維高度,體積,面積和形狀測量(圖6
精的三維高度,?積,面積和形狀測量以及*高的掃描分辨率(5?)功能, 在行業中, 用戶可以進行**地測量像01005以及更小的焊盤。


                         
                                           (圖6)                                   
(圖7
不僅僅是 3D 測量 還具有實用的 2D Caliper 支援功能
非常實用的2D測量功能和**的3D量測功能, 用戶只要通過簡單的鼠標拖動就可以運用2D測量功能輕松的測量距離, 直徑和尺寸。



                         (圖7
輕松通過簡單的鼠標操作進行程序編輯, 以及程序的更換(圖8
       僅用簡單的鼠標操作制作完成的 Job數據存儲后 Job Change時可加載,用一鍵可以對多數的檢驗對象進行測量后可為反復的樣品檢驗提供*佳環境。

                                

                                   (圖8
3D
斷面 輪廓文件分析
     
運用**的掃描分辨率和橫截面輪廓曲線進行**的三維數據分析功能,可以幫助客戶進行3D數據分析。
良品/不佳品 檢查功能和判定結果
     
機臺不僅提供3D測量, 還可以根據用戶指定的參數設定, 檢測出高度,面積, 體積和共面性, 并根據檢測數據判定良品/不佳品, 同時輸出此結果給用戶進行分析。
印刷工序的統計制程管制功能(SPC)
     
統計制程管制(SPC)功能可以提供印刷品質的CP,CPK,Sigma, 直方圖和各種信息圖表, 同時, SPC功能還可以給用戶提供X-BAR chart,R chart 和趨勢的統計數據, 用戶可以根據這些數據進行分析印刷機的制程能力。
根據錫膏的體積和形狀測量 進行錫膏量管理和控制
通過調整印刷參數和制程, 以提高印刷機的印刷品質
根據SPC提供的數據, 分析出連續或時常發生不佳的工序
可以提高產品的品質, 降低重工成本

3D 錫膏測厚儀技術指標  

3D MASTER 3000

測量技術

測量原理
相機
FOV
XY
分辨率
Z
分辨率

Structured Line Laser with X-Y scan Mechanism
彩色CCD相機
3.2 x 2.4

5
?
0.5
?

測量目標和類型

量測種類
測量目標種類 
檢測類型 

高度, 體積, 長度, 寬度, 面積, 形狀
錫膏, 鋼網, IC 引腳, PCB光板, BGA/CSP
高度,體積, 共面性

性能

量測速度
重復精度(標準塊測試 3Sigma)
測量錫膏的高度范圍
PCB
尺寸(Z 軸 手動調整)
可選擇的掃描精度
PCB
進板/出板 

Max. 60 Profiles/sec
高度: 小于1.2?     體積: 小于1%
20~500
?
NEO: 300 X 300 X 28
WIDE: 510 X 460 X 28
(Option: 503 X 460 X 28
)
5
?, 10?, 20?, 40? 
手動 

系統規格

電壓
氣壓
操作溫度
重量(不包 含電腦和顯示器)

AC 110/220VAC, Single Phase, 50/60?
不使用
22±4
?C
NEO: 60Kg     WIDE: 90Kg

軟件 SPC

操作系統
SPC
工具 
電腦配置 (STD)

Window XP Professional(Service Pack 2)
SPC(Built-In)
Pentium4 3
?, 1GB Memory17" TFT-LCD Monitor, Incl. Keyboard & Mouse

選項

 

標準校正塊



                                                                                        


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